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日月光半导体封测及材料业务二季度营收23.65亿美
文章来源:http://www.proxeed.net.cn  发布日期:2020-08-05


  据国外媒体报道,为苹果等公司提供芯片封测服务的日月光,已发布了二季度的财报,其中半导体封测及材料业务的营收同比明显增加,达到了23.65亿美元。

日月光半导体封测及材料业务二季度营收23.65亿美

  财报显示,日月光二季度整体的营收为1075.49亿新台币,高于去年同期的907.41亿新台币,也高于上一季度的973.57亿新台币。

  日月光二季度的营收,主要还是来自于半导体封装测试及材料业务,这一部分业务二季度营收695.16亿新台币,折合约23.65亿美元,去年同期为595.94亿新台币,同比增长16.6%。

  具体而言,半导体封装业务二季度营收557.32亿新台币,半导体测试业务营收126.93亿新台币,来自材料的营收为10.51亿新台币,其他4000万新台币,同比环比均有增加。

  半导体封测及材料业务,也是日月光利润的主要来源,日月光二季度的毛利润为188.09亿新台币,半导体封测及材料是贡献了150.82亿新台币,占到了80%。

  

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